会议专题

TaN薄膜电阻功率承受性工艺分析

混合集成工艺中薄膜电阻的应用越来越广泛.本文从工艺实验角度分析了TaN薄膜电阻的热性能.并指出热处理是改善TaN薄膜电阻的热稳定性的重要手段.

TaN 薄膜电阻 热处理

秦跃利 何文杰 石磊 谢飞

中国西南电子设备研究所(四川成都市)

国内会议

2002”全国第九届微波集成电路与移动通信学术会议

广州

中文

225-227

2002-11-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)