LTCC微波多层互连电路设计、制造及其应用

摘要：

低温共烧陶瓷(LTCC)微波多层互连电路基板是实现微型化、高密度微波电路的一种理想的互连基板,本文研究采用了一种新型的三维微波传输结构并应用于LTCC微波多层互连电路.该结构采用了多层微波传输线,并将集总参数电阻集成在LTCC多层基板的内层.介绍了LTCC微波多层互连电路基板的制造工艺流程,给出了部分性能样品的测试结果.

关键词： LTCC 微波多层互连电路 互连电路基板

作者: 严伟 谢廉忠 洪伟

作者单位: 南京电子技术研究所(南京市)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2002”全国第九届微波集成电路与移动通信学术会议

会议地点: 广州

会议语种:中文

页码: 212-215

在线出版日期: 2002-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）