晶体的安装和金属铜焊及设计过程

摘要：

回顾历史晶体的安装和金属铜焊设计上的缺陷;以此为突破点,现在通过改进基座与外壳的设计方法、安装材料和铜焊材料质量上的提高及加工工艺技术的改善,弥补了原产品的不足之处.

关键词： 晶体安装 金属铜焊

作者: 臧俊霞 冯良勇

作者单位: 北京晨晶电子有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 压电晶体2003年年会

会议地点: 无锡

会议语种:中文

页码: 76-81

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）