倒装式焊接的甚高频基频AT切谐振器
我们采用将倒放的晶片用金凸点连接到陶瓷外壳上的倒装焊接方式使甚高频(VHF)基频谐振器小型化.新型谐振器的尺寸为:3.8mm长×3.8mm宽×0.9mm高.谐振器的容积是导线焊接的普通谐振器的1/4,而且,我们观察到有10μ厚振动区的155MHz谐振器具有高稳定性,不受焊接造成的应力和污染的影响.所以,在频率-温度特性方面,从-40℃到+85℃的温度循环中滞后误差小于或等于1ppm,在+85℃的环境温度下的加速老化特性中,6000小时内频率漂移小于1ppm.
甚高频基频谐振器 倒装式焊接 AT切谐振器
臧俊霞 冯良勇
北京晨晶电子有限公司
国内会议
无锡
中文
54-61
2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）