三维集成微波电路垂直互连技术
本文对在三维集成微波电路中形成三维结构的关键技术——垂直微波互联技术进行了研究和试验.讨论了实现垂直微波互联的技术途径、电路结构和工艺方法.对选用的作为带垂直互联材料的带铝衬底的复合高频介质板的50欧姆微带传输线与LTCC基板上的50欧姆微带传输线之间的垂直互联进行了分析和研究.采用HFSS软件和ADS软件分别对它们进行了仿真,并与实物样品的测试结果进行对比,吻合得较好,表明这种垂直互联结构可以有效地实现多个平面微波电路的垂直互联.
三维集成 微波电路 垂直互联技术
房迅雷 严伟 禹胜林
中国电子科技集团公司14所(南京)
国内会议
云南昆明
中文
202-205
2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）