毫米波混合集成电路制作工艺探讨

摘要：

本文对毫米波混合集成电路制作关键工艺及主要技术难点进行了探讨,得出特种工艺在特定条件下一些比较成功的工艺制作方法和经验,适合于工程实践中大批量生产的场合.

关键词： 毫米波混合集成电路 介质材料 光刻 电镀

作者: 吴晓霞 王平 朱春英

作者单位: 中国航天科技集团公司五院五0四所

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004全国第十届微波集成电路与移动通信学术会议

会议地点: 云南昆明

会议语种:中文

页码: 304-307

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）