D—TH55电镀锡薄钢板研制与应用

摘要：

通过对D—TH55电镀锡板化学成份、生产工艺条件的改进,开展了多次工业试制.结果表明:所设计的化学成份和工艺规程合理;D—TH55镀锡板各项性能均达到《GB/T2520-2000》规定的指标;试制产品经用户试用,其性能满足制罐要求.

关键词： 电镀锡薄钢板 制罐 生产工艺 化学成份

作者: 涂元强 陈晓海 柳长福 牛德秋 郭玉华

作者单位: 武汉钢铁集团公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 凯星杯中国青年腐蚀与防护研讨会暨第八届全国青年腐蚀与防护科技论文讲评会

会议地点: 武汉

会议语种:中文

页码: 279-282

在线出版日期: 2003-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）