覆铜复合介质基片的电脑铣刻工艺探讨

摘要：

本文在实际应用基础上,针对覆铜复合介质基片的电脑铣刻工艺进行了深入探讨研究,对软件的使用、不同介质材料各种参数的设置、常见问题的处理及设备的维护进行了分析说明,并将其与传统化学腐蚀工艺的优劣进行了比较,初步给出了电脑铣刻工艺的应用范围.

关键词： 复合介质基片 电脑铣刻 制造工艺

作者: 王平 赵惠玲

作者单位: 西安空间无线电技术研究所(西安市)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2004全国第十届微波集成电路与移动通信学术会议

会议地点: 云南昆明

会议语种:中文

页码: 308-311

在线出版日期: 2004-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）