温度循环对半导体分立器件气密性影响初探

摘要：

本文阐述了影响器件气密性的各种因素和质量一致性检验中所存在的问题,给出了摸底试验条件制定思路,对实验结果进行了分析,最后总结了在检漏工作中的几点建议.

关键词： 温度循环 气密性 半导体分立器件

作者: 李树杰 李亚红 高兆丰 王长河 徐立生

作者单位: 信息产业部电子第十三研究所试验中心(石家庄)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第三届电子产品可靠性与环境实验技术经验交流会

会议地点: 陕西华阴

会议语种:中文

页码: 115-119

在线出版日期: 2001-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）