关键词: 砖坯 干燥过程 导湿系数 数学模型 干燥条件
会议类型: 国内会议
会议名称: 2004国际墙体屋面材料技术交流暨第七届生产装备博览会
会议地点: 沈阳
会议语种:中文
页码: 89-91
在线出版日期: 2004-07-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)