TiAl合金与42CrMo扩散钎焊的界面组织及形成机理
使用真空扩散钎焊方法对870℃下TiAl/B-Ag72Cu/42CrMo进行了连接,利用金相显微镜、扫描电镜、电子探针成分线分析及成分定量分析等方法研究了TiAl/B-Ag72Cu/42CrMo扩散钎焊接头组织及接头反应层的形成机理.界面分析显示,B-Ag72Cu/42CrMo的界面未形成金属间化合物,而TiAl/B-Ag72Cu的界面上有Ti(Cu,Al)<,2>金属间化合物产生.分析了连接接头金属间化合物的形成和长大机制,钎焊接头金属间化合物的形成和长大机制,分为等温凝固和冷却凝固两个阶段.元素的扩散是控制接头形成的主要因素.连接界面金属间化合物的形成和长大主要有钎料的熔化、沿晶界优先扩散、等温凝固、柱状和蘑菇状长大及纵向长大几个过程.
扩散钎焊 界面反应 金属间化合物 TiAl合金 形成机理
高强 郭建亭 刘午 张俊善
中科院沈阳金属研究所(辽宁沈阳);大连理工大学材料系(辽宁大连) 中科院沈阳金属研究所(辽宁沈阳) 沈阳航空工业学院机械系(辽宁沈阳) 大连理工大学材料系(辽宁大连)
国内会议
海南
中文
51-54
2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）