低损耗介质材料复介电常数的变温测试

摘要：

采用TE<,015>模高Q圆柱腔对X波段低损耗介质材料的复介电常数进行了变温测试,电场的极化方向平行于样品表面.可测温度范围为常温到200℃.在所有温度点上,空腔的无载品质因数均大于40000.复介电常数的测试范围为ε<,r>:1.05~10,tanδ:3×10<”-2>~5×10<”-5>,测试系统的最可几误差为|Δε<,r>/ε<,r>|=1.5％,|Δtanδ|=10％ tanδ+3.0×10<”-5>.

关键词： 低损耗介质 复介电常数 圆柱腔 微波测量 变温测试

作者: 郭高凤 李恩 张其劭 李宏福

作者单位: 电子科技大学电子工程学院(四川成都) 电子科技大学物理电子学院(四川成都)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国航空学会航空百年学术论坛材料工程分论坛

会议地点: 海南

会议语种:中文

页码: 194-197

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）