电器灌封用环氧泡沫塑料制备工艺研究

摘要：

采用DSC技术和旋转粘度法对环氧发泡体系的反应过程进行深入的研究,探讨了不同预聚温度(60℃,70℃,80℃)下树脂发泡体系的粘度、固化度和时间的关系,分析了发泡速率和固化速率的匹配性,初步确定了两步法制备工艺.结果表明,制备的环氧泡沫塑料具有良好的综合性能.

关键词： 环氧泡沫塑料 预聚 固化度 粘度 两步法 电器灌封材料

作者: 张晓艳 王景鹤 范召东

作者单位: 北京航空材料研究院(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国航空学会航空百年学术论坛材料工程分论坛

会议地点: 海南

会议语种:中文

页码: 186-189

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）