MGH956合金TLP扩散连接接头组织分析

摘要：

研制了合适的中间层合金KCo2,采用过渡液相(简称TLP)连接方法进行扩散连接试验,分析接头显微组织、成分和连接工艺的关系,分析焊接缺陷形成原因,确定了MGH956合金TLP扩散连接机理.结果表明:在1240℃,保温8小时条件可以获得焊接缺陷少,连续完整的焊接接头.元素实现扩散均匀化.

关键词： 钴基中间层 TLP连接 显微组织 扩散连接试验 焊接接头 高温合金

作者: 张胜 侯金保 郭德伦 张蕾

作者单位: 北京航空制造工程研究所(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国航空学会航空百年学术论坛材料工程分论坛

会议地点: 海南

会议语种:中文

页码: 104-108

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）