H级低温快固化无溶剂滴浸漆的研制

摘要：

该文介绍了一种H级低温快固化无泊合成和工艺性能。试验表明该滴浸漆可在170℃ 2.5h内快速固化，适合滴浸工艺要求，且漆膜光亮坚韧无泡，填充性好，粘结强度高，是一种理想的节能型产品，可用于H级电机电器绕组绝缘浸渍处理。

关键词： 低温快固化 无溶剂滴浸漆 合成 性能

作者: 王洛礼 刘景民 曾勤

作者单位: 湖北省化学研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电工技术学会第七届绝缘材料与绝缘技术学术会议

会议地点: 青岛

会议语种:中文

页码: 20～22

在线出版日期: 1999-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）