会议专题

低气压等离子喷涂B<,4>c涂层工艺研究

B<,4>C涂层提供了低Z(原子序数)和稳定的耐熔表面。在不锈钢和铜合金基片上直接采用低气压等离子喷涂法实现200~300μm厚的B<,4>C涂层,是一种经济快速且有效的第一壁制造工艺。通过对影响B<,4>C涂层质量的诸多工艺参数进行优化,在温度和气氛可控的条件下实现抗热冲击性能良好的B<,4>C涂层,该涂层活适于作为核聚变装置第一壁耐等离子冲刷的保护涂层。

低气压 等离子喷涂 B<,4>C涂层

隋毅峰 陈俊凌 梁荣庆 何也熙

中国科学院等离子体物理研究所

国内会议

第九届全国等离子体科学技术会议

大连

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218-221

1999-08-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)