低气压等离子喷涂B<,4>c涂层工艺研究
B<,4>C涂层提供了低Z(原子序数)和稳定的耐熔表面。在不锈钢和铜合金基片上直接采用低气压等离子喷涂法实现200~300μm厚的B<,4>C涂层,是一种经济快速且有效的第一壁制造工艺。通过对影响B<,4>C涂层质量的诸多工艺参数进行优化,在温度和气氛可控的条件下实现抗热冲击性能良好的B<,4>C涂层,该涂层活适于作为核聚变装置第一壁耐等离子冲刷的保护涂层。
低气压 等离子喷涂 B<,4>C涂层
隋毅峰 陈俊凌 梁荣庆 何也熙
中国科学院等离子体物理研究所
国内会议
大连
中文
218-221
1999-08-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)