会议专题

含气孔低温烧结基片的制备及其性能

该文研究了硼硅酸盐玻璃和氧化铝组成的玻璃陶瓷基片,研究其流延浆料的流变学性能,采用流延工艺制备了含气孔的叠层结构的低温烧结低介电常数的基片。结果表明了这种基片可在低温下900℃左右烧结,介电常数随着气孔含量的增加而降低。介电常数由2.8℅气孔率的6.6除底到14.6气孔率的5.5。

低介电常数 低温烧结 玻璃陶瓷基片 气孔

郑元善 汪桂军

建筑材料研究院高技术陶瓷所(北京)

国内会议

第十届全国高技术陶瓷学术年会

青岛

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691~696

1998-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)