航天用密封舱体蒙皮焊缝失效分析

摘要：

利用超声、显微金相、数码照相以及扫描电镜等检测分析手段,对某密封舱体蒙皮焊缝夹层失效进行了分析研究,通过从宏观到微观的逐步的试验、观察、分析,以排除的方法,逐步追寻失效根源,结论是金属夹杂.实践了材料失效分析的基本过程和思路.

关键词： 焊缝 失效分析 航天密封舱 蒙皮

作者: 王国忱 金春玲 杨耀东

作者单位: 中国航天北京卫星制造厂(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国第四届航空航天装备失效分析研讨会

会议地点: 武夷山

会议语种:中文

页码: 97-99

在线出版日期: 2003-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）