电脑主机板BGA焊接失效分析

摘要：

本文以某著名电脑主板的BGA贴装失效为例,介绍了对BGA贴装失效的分析过程与分析方法.同时找到了导致该BGA贴装失效的机理与原因,为有关各方进行工艺质量控制提供了及时有效的改进依据.

关键词： BGA 失效分析 金相切片 SEM 电脑主机板

作者: 罗道军

作者单位: 信息产业部电子第五研究所(广州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003第十届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 西宁

会议语种:中文

页码: 146-150

在线出版日期: 2003-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）