GaAs MMIC功率器件与热应力有关的失效模式及失效机理

摘要：

本文论述了热应力对GaAs MMIC功率器件可靠性的影响,分析了器件与热应力有关的失效模式和失效机理,并给出了热设计的注意事项,最后介绍了常用封装工艺和封装材料的选择.

关键词： 烧毁 栅退火 热奔现象 热阻 GaAs MMIC功率器件 热应力 失效机理

作者: 李萍

作者单位: 信息产业部电子五所(广州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003第十届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 西宁

会议语种:中文

页码: 122-125

在线出版日期: 2003-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）