BGA电子组装可靠性分析

摘要：

现代电子装联技术的发展,超大规模集成电路的广泛应用,因而导致电子器件管脚数量极剧增多,器件间距极剧缩小,使得管脚高密度的器件在电子技术应用中占有一席之地.本文叙述了在此类器件的电子组装失效的主要机理,以及电子组装与PCB布线设计中的一系列提高可靠性的具体分析,从而大大提高了此类器件的电子装联合格率,为产品的稳定性和装联一次性通过率的提高奠定了基础.

关键词： BGA器件 可靠性 焊接 X射线检查仪 电子组装

作者: 赏星耀 吴弋旻

作者单位: 浙江科技学院 东方通信股份有限公司

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003第十届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 西宁

会议语种:中文

页码: 112-116

在线出版日期: 2003-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）