电子塑封材料南海环境贮存试验研究
本文对四种模塑封装材料、两种芯片涂层材料封装的微电路样品在西沙天然暴露站进行了22个月的贮存试验,并设计制作了一种简便有效的测试系统.贮存试验的结果表明,在芯片上加氮化硅钝化层比不加钝化层具有更好的防护效果;与聚酰亚胺胶内涂层相比,硅酮胶内涂层更能有效地阻止水分到达芯片的表面;由于材料本身的差异,不同厂家生产的膜塑封装材料对微电路的影响不同.
塑封材料 贮存试验 南海环境试验
张铮
信息产业部电子第五研究所(广州市)
国内会议
乐山
中文
62-67
2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）