MCM-C/D混合布线互连过渡层的可靠性试验

摘要：

本文通过研究在温度应力作用下MCM-C/D混合布线互连过渡层串联电阻的稳定性,明确了高、低温温度循环、高温贮存等应力条件对互连过渡层稳定性的影响,并对温度应力下互连过渡层的退化机理进行了初步的分析,在此基础上提出了提高互连稳定性的技术途径与方法,为MCM-C/D的设计、制作和应用提供了理论与实验依据.

关键词： 过渡层 稳定性 退化机理 多芯片组件 混合布线基板

作者: 魏建中 何小琦

作者单位: 信息产业部电子五所元器件检测中心(广州) 信息产业部电子五所分析中心(广州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届电子产品可靠性与环境试验技术经验交流会

会议地点: 乐山

会议语种:中文

页码: 35-42

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）