高温恒定电流电迁移可靠性试验方法研究

摘要：

本文介绍了评价电迁移可靠性的高温恒定电流试验方法,以电阻值超过初始值10％为失效判据,对某工艺的几组样品进行可靠性评价.该试验方法简便、可靠,适用于亚微米和深亚微米超大规模集成电路的可靠性评价.

关键词： 超大规模集成电路 电迁移 可靠性评价 模型

作者: 王涛 李斌 罗宏伟

作者单位: 华南理工大学应用物理系(广东广州) 信息产业部电子第五研究所(广东广州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003第十届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 西宁

会议语种:中文

页码: 49-53

在线出版日期: 2003-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）