会议专题

硅压力传感器芯片的可靠性设计

本文从硅压阻式压力传感器的失效模式入手,探讨了硅压阻式压力传感器的可靠性与材料、表面电荷及金属化的关系,并提出了提高可靠性的途径.

压力传感器 芯片 可靠性设计 失效分析

王善慈 齐虹 王蕴辉 庄庆德

中国电子科技集团第四十九研究所 中国电子科技集团第五研究所 河北科技大学

国内会议

2003第十届全国可靠性物理学术讨论会

西宁

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172-180

2003-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)