混合集成电路中无源元件剪切强度试验判据的研究

摘要：

本文通过对半导体器件的芯片剪切强度试验方法设计原理的分析,认为芯片质量是设定芯片剪切强度判据的依据,并以此为根据给出了混合集成电路中无源元件的剪切强度判据.

关键词： 半导体器件 无源元件 剪切强度 混合集成电路

作者: 张延伟

作者单位: 中国空间技术研究院电子元器件可靠性中心(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003第十届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 西宁

会议语种:中文

页码: 151-155

在线出版日期: 2003-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）