PCB热变形的实时干涉测量研究

摘要：

采用实时全息干涉技术对某一印制电路板(PCB)进行了通电位移场实验测试,获得了PCB表面的离面位移分布以及离面移随时间的动态变化图像.结果表明:PCB在通电工作情况下,发生翘曲变形,从条纹的致密区域和曲率中心,可明显区分出PCB表面的电阻元件发热区,在大功率元件附近,PCB的离面翘曲量变化快而且较大.

关键词： 可靠性 全息干涉测量 印制电路板 热变形

作者: 王卫宁 耿照新 岳伟伟 孙建海 张悦 易华珍

作者单位: 首都师范大学物理系(北京) 中国科学院电子所(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第四届电子产品可靠性与环境试验技术经验交流会

会议地点: 乐山

会议语种:中文

页码: 150-155

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）