会议专题

Si<,3>N<,4>微尺度薄膜的热物性

Si<,3>N<,4>薄膜被广泛应用于微机械和微电子器件中,其热物性在某些器件中显得很重要.为了研究Si<,3>N<,4>薄膜的热容、辐射、对流等热物性,文中设计出一种悬膜结构,并从理论上分析了此结构的传热机理.实验中利用微机械加工技术制作出不同尺寸和厚度的Si<,3>N<,4>微尺度悬膜,并通过测试得到了Si<,3>N<,4>薄膜的热学参数.

热物性 热容 悬膜结构 四氮化三硅 薄膜物理学

宋青林 夏善红 陈绍凤 张建刚

中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室(北京)

国内会议

第二届全国纳米技术与应用学术会议

宁波

中文

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2003-05-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)