IC失效分析的样品制备技术

摘要：

本文简明地叙述了以集成电路失效分析和设计纠错为目的的样品制备技术的重要性、原理、方法和实例,包括开封、去钝化层、反应离子腐蚀(RIE)和聚焦离子束(FIB)技术.

关键词： IC 失效分析 样品制备技术

作者: 费庆宇

作者单位: 信息产业部电子五所(广州)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2003第十届全国可靠性物理学术讨论会

会议地点: 西宁

会议语种:中文

页码: 8-13

在线出版日期: 2003-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）