会议专题

MEMS工艺中硅各向异性湿法腐蚀模型的发展与展望

本文介绍了常用的几种各向异性腐蚀模型,并对它们的优缺点进行了一些必要的评价,最后展望了模型的未来发展.

MEMS工艺 各向异性 腐蚀模型

刘玉岭 郝子宇

河北工业大学微电子研究所(天津)

国内会议

第十三届全国半导体集成电路、硅材料学术会

深圳

中文

399-402

2003-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)