超大规模集成电路用水中硅的去除

摘要：

本文主要研究了用RO(反渗透)与EDI(电去离子)联用对高纯水中硅的去除方法.通过实验得出EDI的最佳脱硅条件,以满足超大规模集成电路用水中硅的要求.

关键词： 超大规模集成电路 硅 反渗透 电去离子

作者: 闻瑞梅 邓守权 张亚峰 范伟 吴坚

作者单位: 上海同济大学电子信息学院(上海)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国半导体集成电路、硅材料学术会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 237-240

在线出版日期: 2003-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）