会议专题

硅研磨片清洗技术的研究

本文介绍了硅研磨片清洗的重要性,分析了影响研磨质量的主要因素,即重金属杂质和磨盘印.重点阐述了硅研磨片表面沾污的原理,并且通过大量的实验分析得到清洗液的最佳配比以及清洗的最佳时间和温度.

硅 研磨片 清洗技术 研磨质量

李薇薇 武睿 刘玉岭 刑哲

河北工业大学信息工程学院(天津)

国内会议

第十三届全国半导体集成电路、硅材料学术会

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136-139

2003-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)