单晶硅衬底材料线切割生产工艺技术的分析研究

摘要：

在本文中,对超大规模集成电路硅衬底材料加工中的线切割工艺技术及其技术效果,产品表面状态的检测进行了分析研究.而且,我们把切切割工艺技术与内径切割这种传统的硅片加工工艺技术进行了比较.从比较中可以看出线切割技术在很多方面都要优于内径切割技术.

关键词： 单晶硅 生产工艺技术 大规模集成电路 内径切割技术

作者: 刘玉岭 邢进

作者单位: 河北工业大学微电子研究所(天津)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国半导体集成电路、硅材料学术会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 114-117

在线出版日期: 2003-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）