半导体硅材料加工技术分析及相关工艺化学品的研究

摘要：

本文主要分析了半导体硅材料加工工艺:切割、磨片、化学机械抛光、清洗等工序的工艺技术,并对相应的工艺化学品作了研究和应用.研究表明工艺过程中适当增强化学作用可以降低机械损伤、减少机械和热应力导致的缺陷,提高硅片质量和成品率.

关键词： 半导体硅材料 加工工艺 硅片质量

作者: 张楷亮 刘玉岭 张建新 张元 赵之雯 檀柏梅

作者单位: 河北工业大学微电子研究所(天津)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国半导体集成电路、硅材料学术会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 100-103

在线出版日期: 2003-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）