用于LCD驱动电路倒装焊的金凸点研究

摘要：

目前便携式电子产品的显示屏都是采用LCD,大型平面显示器由于具有轻、薄、无辐射和高解析度等优点,也正在逐步取代传统的显像管监视器.无论是小的手机显示屏,还是大的液晶监视器,都需要驱动器芯片,这些芯片的I/O采用金凸点,然后倒装在液晶显示屏上(COG)

关键词： 驱动电路 倒装焊 金凸点 IC封装

作者: 王水弟 蔡坚 贾松良

作者单位: 清华大学微电子学研究所(中国北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国电子束、离子束和光子束学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 488-491

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）