SiGe PMOSFET反型层量子力学效应
以半导体器件二维数值模拟软件Medici为工具,研究了应变SiGe沟道PMOSFET反型层量子力学效应(QME).模拟和对比了应变SiGe PMOS和Si PMOS反型层量子力学效应对于沟道空穴面密度、表面势和电场的影响,理论上预测了这种影响造成SiGe PMOS和Si PMOS器件性能退化的巨大差异并被数值模拟所初步证实.研究表明,在反型层量子力学效应明显的超深亚微米沟长器件中,SiGe PMOS同Si PMOS相比,器件性能受到的不利影响较小.
应变硅锗 PMOSFET 反型层 量子力学效应 SiGe 数值模拟
杨荣 罗晋生
中国科学院微电子中心(北京) 西安交通大学微电子研究所(陕西西安)
国内会议
北京
中文
451-454
2003-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)