微流体PDMS薄片键合工艺探讨

摘要：

本文简述了PDMS(俗称硅胶)的特性和微流体PDMS薄片的制作工艺,并讨论了气压、流量、轰击时间等因素对PDMS键合工艺的影响,总结出PDMS键合工艺中几个关键的参数.

关键词： PDMS 生物芯片 键合工艺 硅胶 制作工艺

作者: 聂棱 田丰 杨中山 张春野 闫献勇 王珺 吴岚军

作者单位: 中国科学院电工研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国电子束、离子束和光子束学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 437-438

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）