微型MEMS致冷器研究

摘要：

微机电系统(MEMS)与超大规模集成电路(ULIC)进一步微型化集成化,急需微型冷却系统对其芯片等进行局部冷却.因此,基于硅微机械加工工艺的微型冷器被提上研究日程,并有望发展成为无压缩机、无机械部件、低功耗的新型致冷器.着重介绍了微型MEMS致冷器的国内外研究动向与发展趋势,阐述并分析了几种典型致冷材料与器件的工作原理、技术可行性及应用研究前景.

关键词： 微型MEMS致冷器 pn结热电薄膜 铁电薄膜 电生热效应 Seeback效应

作者: 刘少波 李艳秋

作者单位: 中国科学院电工研究所微纳加工部(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国电子束、离子束和光子束学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 428-433

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）