MEMS可变F-P腔器件的初步研究

摘要：

MEMS可变F-P腔器件,在制作上采用标准的MEMS硅表面加工工艺.它具有体积微小、易于集成、插入损耗小、调节精度高等明显优点.MEMS可变F-P腔器件具有多种应用的特点.本文将说明MEMS可变F-P腔器件的工作原理、主要器件的加工制备工艺、制备加工中遇到的困难和目前取得进展.

关键词： MEMS F-P腔器件 硅表面加工 制备工艺

作者: 王玮冰 欧毅 陈大鹏 叶甜春 孙雨南 崔芳

作者单位: 中国科学院微电子中心(北京) 北京理工大学光电工程系(北京)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十二届全国电子束、离子束和光子束学术年会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 420-423

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）