ULSI互连布线中低介电常数(low-k)介质硬度的超声表面波表征方法

摘要：

为适应电子器件向速度更快、集成度更高和功能更强层次的发展,集成电路金属互连系统的绝缘材料必须采用低介电常数(low-k)介质薄膜.在介质材料中引入大量纳米气孔可以有效的降低k值,但严重降低了介质的硬度,限制了芯片制造过程中的化学机械抛光工艺.本研究采用超声表面波(SAW)技术对low-k介质样品的杨氏模量进行了测定.

关键词： ULSI 介电常数 超声表面波表征方法

作者: 肖夏 张生才 赵毅强 张为 姚素英

作者单位: 天津大学电子信息工程学院(天津)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国半导体集成电路、硅材料学术会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 448-451

在线出版日期: 2003-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）