VLSI钨插塞化学机械抛光的研究

摘要：

本文对目前超大规模集成电路钨化学机械抛光(CMP)原理及工艺的一些问题进行了分析,并对用于钨CMP的抛光液进行了研究.

关键词： 超大规模集成电路 钨化学机械抛光 抛光液

作者: 李志国 刘玉岭

作者单位: 河北工业大学微电子技术与材料研究所(天津)

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国半导体集成电路、硅材料学术会

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 85-88

在线出版日期: 2003-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）