塑封电子器件吸潮性能的有限元分析

摘要：

塑封电子器件在再流焊期间的”爆米花”等破裂现象,将广泛归因于再流焊前由塑封材料吸收的水分而引起的.本文通过对湿度场问题与温度场问题的对比,利用ANSYS软件,建立了特定形式的塑封电子器件在整个封装工艺过程中的三维湿度分布模型和湿-机械模型.所采用的方法也适用于一般塑封器件情形.所得的结论对于解释塑封材料的吸潮对塑封电子器件可靠性的影响有一定的参考价值.

关键词： 有限元 吸潮 封装 三维数值模拟 ANSYS 电子器件

作者: 龚雨兵 李泉永 杨道国

作者单位: 桂林电子工业学院机电与交通工程系(桂林)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国计算力学大会2003”

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 999-1004

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）