具有电介质核平板多孔介质微波冷冻干燥过程耦合传热传质的数值模拟

摘要：

本文对具有电介质核平板多孔介质微波冷冻干燥的耦合传热传质过程进行了数值模拟.数值计算采用变时间步长的有限体积法.计算结果表明,在有电介质核的多孔介质内部存在着两个升华界面;同无电介质核相比,合理选用电介质核可极大提高干燥速率;在初始饱和度较低时(S<,0>=0.2),有电介质核情况下所需的干燥时间同无核时相比大大缩短,即此时电介质核对加速干燥仍起着重要作用.此模拟结果对实际冻干过程有着重要的指导意义.

关键词： 电介质 多孔介质 冷冻干燥 传热传质 微波 数值模拟

作者: 吴宏伟 陶智 陈国华 邓宏武

作者单位: 北京航空航天大学能源与动力工程学院(北京);香港科技大学化学工程系(香港) 北京航空航天大学能源与动力工程学院(北京) 香港科技大学化学工程系(香港)

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国工程热物理学会传热传质学学术会议

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 496-500

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）