多芯片组件技术发展和应用综述

摘要：

多芯片组件(MCM)以其在组装密度、信号传输速度、电性能以及可靠性等方面独特的优势,成为当今极具发展潜力的二次集成及封装技术.本文介绍了这一技术的国内外发展和应用现状、发展趋势以及存在的主要问题,提出了未来我国多芯片组件技术发展的基本思路及其对策.

关键词： 多芯片组件技术 组装密度 信号传输速度 电性能 混合集成电路

作者: 李浪平

作者单位: 中国电子科技集团公司第43研究所

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 1-7,28

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）