硅器件表面保护材料用有机硅漆掺杂聚苯胺的介电特性

摘要：

本文研究了掺杂入聚苯胺的聚酯改性硅漆SP的介电特性.通过研究不同配比下的聚苯胺掺入有机硅漆的介电特性,并对其结构的分析,结果表明聚苯胺掺入高纯SP后,其电阻率随温度的关系表现出与纯SP硅漆的不同,显示出不同的电导机制.聚苯胺掺杂后的SP硅漆仍可按照纯SP固化流程获得高质量的漆膜.

关键词： 硅器件 有机硅漆 聚苯胺 表面保护 介电性能

作者: 董小兵 徐传骧

作者单位: 西安交通大学电气绝缘研究中心

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国工程电介质学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 118-121

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）