Ag-Pd厚膜电阻的导电机理研究

摘要：

分析了Ag-Pd厚膜电阻的烧成过程及其形成的微观结构,建立Ag-Pd厚膜电阻的导电模型;用数学式表述了接触压力和接触电阻的关系,并分析了影响接触压力的因素,包括各组分的膨胀系数、粒度、体积分数和烧成温度.

关键词： Ag-Pd厚膜电阻 微观结构 导电模型 厚膜混合集成电路

作者: 张为军 堵永国 胡君遂 张君启 杨娟

作者单位: 国防科学技术大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 117-121,74

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）