基于不锈钢基板的厚膜电子浆料及大功率电热电阻元件

摘要：

介绍基于不锈钢基板的大功率密度厚膜电热元件的研究现状,并对厚膜电路式电热元件的关键技术进行阐述,包括大功率密度电热元件所用基板材料和基于基板的电子浆料的使用要求,以及电热元件的制备工艺;最后分析了该新型电热元件的应用前景和所要解决的问题.

关键词： 电热元件 不锈钢基板 电子浆料 厚膜混合电路

作者: 堵永国 张为军 胡君遂 杨娟 张君启

作者单位: 国防科学技术大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 109-116,152

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）