生带在不锈钢基大功率厚膜电路中的应用研究

摘要：

厚膜技术中在不锈钢表面形成介质层使其绝缘化的方法一般为丝网印刷,本文探讨了另一种利用流延生带来使其绝缘化的方法.试验表明,抽真空、热压及烧结处理后的生带在达到一定厚度时(>87μm),能够达到国家标准中对大功率密度电路绝缘层的电气要求.

关键词： 生带 不锈钢 大功率密度厚膜电路

作者: 杨娟 堵永国 郑小慧 张为军

作者单位: 国防科学技术大学

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑

会议地点: 合肥

会议语种:中文

页码: 107-108,90

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）