关键词： 一体化基板/外壳 钎焊 PGA 低温共烧陶瓷
作者: 何中伟 王守政
作者单位: 中国兵器工业第214研究所
会议类型: 国内会议
会议名称: 第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑
会议地点: 合肥
会议语种:中文
页码: 102-106,86
在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）