超大规模集成电路中低介电常数介质研究进展

摘要：

集成电路技术的发展40多年来一直遵循着摩尔定律,即集成电路的集成度每3年提高约4倍,而特征尺寸缩小约1/2.当特征尺寸减小到0.18μm时,互连延迟将超过电路的本征门延迟,成为制约集成电路性能的主要瓶颈之一.为了降低互连延迟必须采用低介电常数介质.本文综述了近年来超大规模集成电路用低介电常数介质的研究进展,提出了对低介电常数介质的性能要求,并指出了目前研究中存在的问题.

关键词： 集成电路 互连延迟 化学气相淀积 介电常数 互连介质

作者: 张卫 陈玮 张剑云 丁士进 王季陶

作者单位: 复旦大学微电子学系(上海)

会议类型: 国内会议

会议名称: 全国工程电介质学术会议

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 144-146

在线出版日期: 2003-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）